製品概要

  • 3次元構造または2次元レイアウトから3次元構造・2次元レイアウトからの熱伝導回路を抽出します。
    • GDS2、LEF/DEF、OASIS、STEP（ISO 10303）、図研Design Force CR8000のデータを入力することができます。2次元レイアウト記述に対しては、縦構造（層厚）データが別に必要です。
    • ファミリー製品に共通の6面体メッシュを自動生成します。均一サイズのメッシュ、または精度を落とさない可変サイズメッシュの生成が可能です。
  • 温度分布の定常および過渡シミュレーションを行います。
    • 熱源の温度の値、波形はSPICE書式で与えることができます。
    • ファミリー製品に共通のソルバーで熱伝導回路のパラメーター抽出および熱伝導シミュレーションを行います。
    • 温度のカラーマップ、ポートおよびメッシュ毎の温度値を出力することができます。
  • Linuxで使用できます。

製品紹介ビデオ

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