製品概要

  • 3次元構造・2次元レイアウトから伝送線路モデル(TLM:Transmission line model)を抽出し、S-パラメーターを算出します。
    • GDS2、LEF/DEF、OASIS、STEP(ISO 10303)、図研Design Force CR8000のデータを入力することができます。2次元レイアウト記述に対しては、縦構造(層厚)データが別に必要です。
    • ファミリー製品に共通の6面体メッシュを自動生成します。均一サイズのメッシュ、または精度を落とさない可変サイズメッシュの生成が可能です。
    • ファミリー製品に共通のソルバーで伝送線路モデルのパラメーター抽出を行います。
    • S-パラメーターの周波数特性図を出力することができます。
  • Linuxで使用できます。

S-パラメーターの実測値との比較

評価用基板のデザインを用いた比較を示します。

Case-1

レイアウト図

3DiTLMの算出結果

実測結果

Case-2

レイアウト図

3DiTLMの算出結果

実測結果